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未来,高阻隔透明氧化铝能否成为膜市新的增长点

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镀膜工艺

镀膜方法可以分为气相生成法,氧化法,离子注入法,扩散法,电镀法,涂布法,液相生长法等。气相生成法又可分为物理气相沉积法,化学气相沉积法和放电聚合法等。


真空蒸发,溅射镀膜和离子镀等通常称为物理气相沉积法,是基本的薄膜制备技术。它们都要求淀积薄膜的空间要有一定的真空度。所以,真空技术是薄膜制作技术的基础,获得并保持所需的真空环境,是镀膜的必要条件。


关于溅射镀膜法

所谓“溅射”是指荷能粒子轰击固体表面(靶),使固体原子(或分子)从表面射出的现象。射出的粒子大多呈原子状态,通常称为溅射原子。用于轰击靶的荷能粒子可能是电子,离子或中型粒子,因为离子在电场下易于加速并获得所需动能,因此大多采用离子作为轰击粒子。该粒子又称入射离子。由于直接实现溅射的机构是离子,所以这种镀膜技术又称为离子溅射镀膜或淀积。


溅射镀膜的方式很多,比较具有代表性的方法有:


1)直流二极溅射。构造简单,在大面积基板上可制取均匀薄膜,放电电流随压强和电压的改变而变化;


2)三极或四极溅射。可实现低气压,低电压溅射,可独立控制放电电流和轰击靶的离子能量。可控制靶电流,也可进行射频溅射;


3)磁控溅射(或高速,低温溅射)。在与靶表面平行的方向上施加磁场,利用电场与磁场正交的磁控管原理,减少电子对基板的轰击,实现高速低温溅射;


4)对向靶溅射。两个靶对向放置,在垂直于靶的表面方向加磁场,可以对磁性材料等进行高速低温溅射;


5)射频溅射。为制取绝缘薄膜,如氧化硅,氧化铝,玻璃膜等而研制,也可溅射金属;


6)反应溅射。可制作阴极物质的化合物薄膜,如氮化钛,碳化硅,氮化铝,氧化铝等;


7)偏压溅射。镀膜过程中同时清除基片上轻质量的带电粒子,从而使基板中不含有不纯气体;


8)非对称交流溅射。在振幅大的半周期内对靶进行溅射,在振幅小的半周期内对基片进行离子轰击,清除吸附的气体,以获得高纯薄膜;


9)离子束溅射。在高真空下,利用离子束溅射镀膜,是非等离子体状态下的成膜过程。靶接地电位也可;


10)吸气溅射。利用对溅射粒子的吸气作用,除去不纯物气体,能获得纯度高的薄膜。


透明高阻隔氧化铝产品的优点

氧化铝膜.jpg


1. 优异的阻隔性

(防氧化、防潮、保香)

2.高透明度

(对包装物的品质、状态、颜色一目了然)

3.良好的印刷性能及加工性

(比铝箔更致密但重量轻且干复/挤复均可)

4.适合微波加工、内容物金属残留的扫描检测

(因为是非金属的材质)

5.绿色环保包装

(回收、燃烧时不产生有害气体及残留)


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